一、定義及原理

一種陶瓷制品的成型方法，首先把粉碎好的粉料與有機塑化劑溶液按適當配比混合制成具有黏度的料漿，料漿從容器同流下，被刮刀以厚度刮壓涂敷在基帶上，經(jīng)干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜，然后根據(jù)成品的尺寸和形狀需要對生坯帶作沖切、層合等加工處理，制成待燒結(jié)的毛坯成品。

二、特點

一種陶瓷基片的成型方法，特別適合成型0.2MM--3MM厚度的片狀陶瓷制品，生產(chǎn)此類產(chǎn)品具有速度快、自動化程度高、效率高、組織結(jié)構(gòu)均勻、產(chǎn)品質(zhì)量好等諸多優(yōu)勢。

三、應用

現(xiàn)代電子元器件的微型化、集成化、低噪聲和多功能化的發(fā)展趨勢進一步加速，導致許多新型封裝技術(shù)的相繼問世。它的主要特點是無引線(或短引線)、片式化、細節(jié)距和多引腳。新型封裝技術(shù)與片式元件表面組裝技術(shù)相結(jié)合，開創(chuàng)了新一代微組裝技術(shù)，作為微組裝所用的陶瓷基片產(chǎn)業(yè)也因此迅速發(fā)展起來。而流延法正是適應這一需要發(fā)展起來的現(xiàn)代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成電路封裝和襯底材料的基片外，流延陶瓷產(chǎn)品還廣泛應用于薄膜混合式集成電路(如程控電話交換機、手機、汽車點火器、傳真機熱敏打印頭等〕、可調(diào)電位器(如彩色電視機和顯示器用聚焦電位器、玻璃釉電位器等)、片式電阻(如網(wǎng)絡電阻、表面貼裝片式電阻等)、玻璃覆銅板(主要用于大功率電子電力器件)、平導體制冷器及多種傳感器的基片載體材料。